Produktnummer:
AKLM8G1GETF-B041006
EAN:
Hersteller-Nr.:
KLM8G1GETF-B041006
Hersteller:
SAMSUNG
Produktinformationen "IC eMMC5.1 8GB 11.5X13X0.8 Samsung FBGA-153ball"
RoHS Compliant (Lead-Free&Halogen-Free)
mobile temperature grade -25°C to +85°C
Tray 1120pcs
| Technologie: | eMMC5.1 (3D NAND Flash) |
|---|---|
| Kapazität: | 8GB |
| Chiphersteller: | Samsung |
| Chiporganisation: | 64Gb x 1 |
| Abmessungen: | 11.50 X13,00 X0.80 |
| Gehäuse: | FBGA-153ball |
| Geschwindigkeit: | eMMC HS400 Mode |
| Versorgungsspannung: | 1.8 / 3.3 V |
| Applikation: | Embedded / Industrial |
| Temperaturbereich: | -25°C - 85 |
| RoHS-Konform: | Ja |
| VPE: | Tray |
| Menge: | 1120 |
| Gewährleistung: | 2 |
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