IC eMMC5.1 16GB 11.5X13X0.8 SK HYNIX FBGA-153ball I-TEMP

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AH26M52208FPRI
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H26M52208FPRI

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Product information "IC eMMC5.1 16GB 11.5X13X0.8 SK HYNIX FBGA-153ball I-TEMP"
RoHS Compliant (Lead-Free&Halogen-Free) industrial temperature grade -40°C to +85°C Tray 1600pcs
Applikation: Embedded / Industrial
Kapazität: 16GB
Abmessungen: 13,00 X 11,50 X 0.80
Chiporganisation: 128Gb x 1
VPE: Tray
Gehäuse: FBGA-153ball
Gewährleistung: 2
Menge: 1600
RoHS-Konform: Ja
Geschwindigkeit: eMMC HS400 Mode
Technologie: eMMC5.1 (3D NAND Flash)
Temperaturbereich: -40°C +85
Versorgungsspannung: Vcc (NAND) : 2.7V ~ 3.6V

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